合肥5.3mm自粘盖带

自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。上带光学性能包括雾度，透光率及透明度。合肥5.3mm自粘盖带

盖带分切装置，它包括机架，机架上设有引导辊；位于引导辊后方的机架上设有上圆刀组和下圆刀组；下圆刀组上的下轴心通过两端的固定座安装于机架上；上圆刀组上的上轴心安装于下轴心上方，且上轴心和下轴心可转动；上轴心上设有若干个等间隔设置的上圆刀，下轴心上设有若干个等间隔设置的下圆刀，上圆刀和下圆刀一一对应并相向设置，待分切的盖带通过上圆刀和下圆刀之间、并被上圆刀和下圆刀分切为条状的盖带。热封盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。合肥5.3mm自粘盖带上带尺寸稳定性非常的好。

技术实现要素：针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种防静电自粘上盖带，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型具有对接定位结构，堆放稳定性好，便于包装。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种防静电自粘上盖带，包括上盖带和塑料环，所述上盖带缠绕在塑料环环形侧面上，所述塑料环右端面开设螺纹孔，所述螺纹孔内安插定位杆，所述定位杆右端面通过胶水粘贴薄铁片，所述塑料环左端面开设盲孔，所述盲孔内部右端面通过胶水粘贴小磁铁。

对于各种上带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性，AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。 ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用封合温度范围：80-230度。热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果。上带外观有透明和奶白二种。

上带的密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。盖带产品介绍：盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。 是抗静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。上带适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。合肥5.3mm自粘盖带

上带可应用于接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。合肥5.3mm自粘盖带

盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。 是抗静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。表面强度稳定，容易设定弯曲条件。具有适用于各种使用条件的产品规格。对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。合肥5.3mm自粘盖带